SMT貼片加工涉及許多過程和環(huán)節(jié),其中組件是主要組成部分。一個高精度的PCBA可能有幾百種材料,數(shù)量可能達到幾千種。我們不同的保證不會有部件異常,所以我們可以通過排除故障來保證后續(xù)批次沒有問題。檢測元件故障的方法有很多。這里有幾種重要的方法。下面金而特小編將與您分享:

　　一、可焊性測試。

　　可焊性定義了焊料在最低適當條件下對金屬或金屬合金表面的潤濕。一般來說,pcba加工過程本身就是元件安裝過程。這是由氧化和阻焊層應用不當引起的相關問題。

　　本測試通過復制焊料與材料之間的接觸來評價焊料的強度和潤濕質量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力的持續(xù)時間。此外,它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應用包括:

　　1.焊料和助焊劑的評價。

　　2.電路板涂層評價。

　　3.質量控制。

　　為了有效地利用這種測試,了解各種表面條件和測試方法的適當要求非常重要。靖邦提供更好的DFM解決方案。

　　表面成像檢測方法。

　　光學顯微鏡或表面成像是發(fā)現(xiàn)與DIP焊接和smt貼片有關的最流行的測試方法之一。該技術因其效率和準確性而受歡迎。使用可見光高倍顯微鏡。顯微鏡有小景深和單平面視圖,放大倍數(shù)可達1000X。它可以驗證結構不當,導致應力暴露在某些橫截面上的缺陷。

　　這種方法可以在不損壞部件的情況下快速檢查部件故障。想要了解更多SMT貼片加工資訊,請瀏覽金而特官方網(wǎng)站:http://371hl.cn