如今,大多數(shù)電子產(chǎn)品正朝著高精度、小型化的方向發(fā)展,對(duì)PCB電路板電子元件的微型化和組裝密度提出了更高的要求,因此必須采用smt貼片加工技術(shù)。在smt貼片加工中,如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量已成為一個(gè)重要問題。作為焊接的直接結(jié)果,焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格呢?下面SMT代工廠金而特小編就來為你介紹一下。

　　檢查smt貼片加工焊點(diǎn):

　　1.表面應(yīng)完整、光滑、光亮,無缺陷;

　　2.元件高度應(yīng)適中,焊料量和焊料應(yīng)完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。

　　3.潤濕性好,焊點(diǎn)邊緣應(yīng)較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角應(yīng)小于300,最大不超過600;

　　二、SMT貼片加工外觀需要檢查的內(nèi)容:

　　1.元件是否有遺漏;

　　2.元件是否貼錯(cuò);

　　3.是否會(huì)造成短路;

　　4.元件是否虛焊不牢固。

　　一般來說,smt貼片加工合格的焊點(diǎn)應(yīng)在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)電性能不會(huì)失效,需要進(jìn)行外觀檢查,以保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

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