東莞市金而特電子有限公司成立于2005年，是一家專注于PCBA方案及產(chǎn)品設(shè)計、PCBA代工代料、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、成品組裝及測試為一體的一站式生產(chǎn)制造服務(wù)商。服務(wù)于國內(nèi)外醫(yī)療、汽車、工業(yè)自動化、人工智能、智能家居、安防監(jiān)控、電力、通信等行業(yè)眾多客戶。

工廠使用面積8000㎡，在職人員200余人，公司通過了ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證及IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證，2018年被評為國家高新技術(shù)企業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、無塵生產(chǎn)車間，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及歐盟REACH標(biāo)準(zhǔn)。

公司設(shè)備先進(jìn)，擁有6條多功能高速SMT貼片生產(chǎn)線，5條DIP插件后焊線，多功能測試線4條，全自動三防漆涂覆生產(chǎn)線2條，組裝流水線5條，配有日本YAMAHA-YS24、YAMAHA-YS12進(jìn)口貼片機、全自動印刷機、十溫區(qū)回流焊、450大型波峰焊等設(shè)備，并搭配全自動上板機、AOI光學(xué)檢測儀、3D X-RAY、智能首件檢測儀、BGA返修臺、ICT測試儀、全自動分板機、三防涂覆機等設(shè)備。

可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝。

最小間距(Pitch) 0.3mm;支持BGA、FBGA（稱作CSP)、QFN等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.3mm;熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。

金而特以快速響應(yīng)的交期、可多樣靈活定制化的服務(wù)贏得了廣大客戶的信賴和支持，公司自成立以來一直秉承“為電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新提供最優(yōu)質(zhì)快速的服務(wù)”為宗旨，以“市場為導(dǎo)向，質(zhì)量為中心”的經(jīng)營理念，致力成為國內(nèi)領(lǐng)先的PCBA制造解決方案的提供商。