導(dǎo)致SMT貼片加工中元件移動的原因是什么?對于SMT貼片加工,金而特解答的主要目的是將表面裝配元件精確地安裝到PCB的固定位置,而在貼片加工過程中,有時會出現(xiàn)工藝問題。對貼片質(zhì)量有影響,如元件移位、貼片加工中出現(xiàn)的連錫、漏焊等工藝問題。對來自哪個國家產(chǎn)生的問題要予以重視。下面讓金而特為您解答:為什么在加工SMT貼片時會發(fā)生元件移動?對于不存在元件移位的原因,在貼片加工時,可從以下幾方面找出造成元件移動的原因:

　　1.錫膏的使用時間有限,超過使用期后,會造成焊劑變質(zhì),影響焊接。

　　2.錫膏本身沒有足夠的粘性,在搬運過程中會產(chǎn)生振蕩.搖擺等問題,導(dǎo)致元件移位。

　　3.焊膏中的焊劑含量過高,回流焊接時焊劑流量過大而造成元件移位。

　　4.元件在印刷時,由于振動或錯誤的搬運方式,使元件在貼片后的搬運過程中發(fā)生移位。

　　5.貼片加工時,吸嘴氣壓未調(diào)好,壓力不足,導(dǎo)致元件移位。

　　6.貼片機(jī)本身的機(jī)械問題導(dǎo)致元件放置位置不對。

　　SMT貼片加工中,一旦發(fā)生元件移位,將會影響電路板的使用性能,因此,在加工時應(yīng)了解元件移位的原因,并有針對性地加以解決。

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