大量生產(chǎn)pcba工藝的焊接環(huán)境,溫度曲線顯得尤為重要。慢溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑,防止熱沖擊,提高焊接質(zhì)量,提高補(bǔ)片過(guò)程中的焊接質(zhì)量。但是,當(dāng)PCBA進(jìn)行再加工、原型制造或第一次打樣工作時(shí),很容易忘記預(yù)熱階段的重要性,這可能導(dǎo)致即使未被破壞,設(shè)備也會(huì)被大大降低。那么,為什麼如此重要的一步,在實(shí)際的SMT貼片加工場(chǎng)中為何經(jīng)常忘記?忽視這個(gè)步驟將導(dǎo)致什么結(jié)果?下面SMT貼片加工公司金而特小編就來(lái)為你解答一下。

　　PPCBA加工前需要預(yù)熱的原因

　　一、什么是PCBA焊前預(yù)熱?

　　在技術(shù)人員和實(shí)踐者聽(tīng)到“溫度曲線”一詞后,他們想到的是smt回流焊。在較寬的焊接區(qū)域內(nèi),可以輕易地看到4個(gè)主控區(qū),最終形成了理想的焊接焊接點(diǎn)。在每一階段,技術(shù)員都有自己的經(jīng)驗(yàn),反復(fù)試驗(yàn),嚴(yán)格控制和改進(jìn),每一階段都能提高焊點(diǎn)質(zhì)量,減少缺陷。但在其它工業(yè)中,錫焊設(shè)備可能并不能精確地控制溫度,但它們的共同點(diǎn)是有預(yù)熱階段。

　　二、選擇性波峰焊助焊劑燃燒。

　　預(yù)熱階段的作用是將整個(gè)組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點(diǎn)大約150℃的保溫溫度。調(diào)節(jié)氣溫變化,將坡度保持在每秒幾度。預(yù)熱階段之后的一段時(shí)間為均熱期,此溫度將維持一段時(shí)間,以確保板料受熱均勻。再次進(jìn)入回流階段,開(kāi)始焊點(diǎn)形成。在預(yù)熱和浸漬過(guò)程中,焊膏中揮發(fā)性溶劑燒掉,助焊劑激活。

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