一站式PCBA廠家對(duì) SMT 貼片首先進(jìn)行了一個(gè)簡(jiǎn)要介紹，包括定義和優(yōu)點(diǎn)。接著分步驟詳細(xì)闡述了 SMT 貼片的操作流程，從生產(chǎn)前準(zhǔn)備到清洗與包裝，每個(gè)步驟都進(jìn)行了具體說(shuō)明，以便讓客戶全面了解 SMT 貼片的操作過(guò)程。

其次操作流程的部分按照實(shí)際生產(chǎn)順序進(jìn)行了描述，包括生產(chǎn)前的設(shè)計(jì)制作、物料準(zhǔn)備、鋼網(wǎng)制作，然后是錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢測(cè)與返修，最后是清洗與包裝。每個(gè)步驟都說(shuō)明了具體的操作方法和需要注意的問(wèn)題，以確保內(nèi)容的實(shí)用性和可操作性。讓客戶們更加了解工藝流程，更加放心的選擇我們一站式PCBA廠家合作。

一、SMT 貼片簡(jiǎn)介

SMT（Surface Mount Technology）貼片，即表面貼裝技術(shù)，是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱 SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT 貼片具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá) 30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

二、SMT 貼片操作流程

SMT 貼片生產(chǎn)大致可分為以下幾個(gè)主要步驟：

1.生產(chǎn)前準(zhǔn)備

（1）設(shè)計(jì)并制作 PCB：根據(jù)電子產(chǎn)品的功能需求設(shè)計(jì) PCB 電路圖，并制作出實(shí)際的 PCB 板。PCB 板上應(yīng)設(shè)計(jì)有準(zhǔn)確的焊盤位置、絲印標(biāo)識(shí)等。

（2）物料采購(gòu)與檢驗(yàn)：根據(jù) BOM（Bill of Materials，物料清單）采購(gòu)所需的 SMD 元器件和其他材料。對(duì)采購(gòu)回來(lái)的元器件進(jìn)行檢驗(yàn)，確保其質(zhì)量符合要求，如檢查元器件的外觀是否有破損、引腳是否氧化等。

（3）鋼網(wǎng)制作：根據(jù) PCB 板的設(shè)計(jì)制作鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上有與 PCB 焊盤相對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，用于在印刷錫膏時(shí)控制錫膏的量和位置。

2.錫膏印刷

（1）將 PCB 板固定在印刷機(jī)的工作臺(tái)上，通過(guò)機(jī)械定位確保 PCB 板的位置準(zhǔn)確。

（2）將鋼網(wǎng)放置在 PCB 板上，使鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔與 PCB 板上的焊盤對(duì)齊。

（3）將錫膏均勻地涂抹在鋼網(wǎng)上，然后通過(guò)印刷機(jī)的刮刀在鋼網(wǎng)上移動(dòng)，將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔擠壓到 PCB 板的焊盤上。印刷后的錫膏應(yīng)厚度均勻、位置準(zhǔn)確，無(wú)漏印、多印等問(wèn)題。

3.貼片

（1）將貼片機(jī)進(jìn)行編程，輸入 PCB 板的信息、元器件的位置坐標(biāo)、貼片順序等參數(shù)。

（2）將裝有 SMD 元器件的供料器安裝在貼片機(jī)上，供料器根據(jù)貼片程序?qū)⒃骷鹨惠斔偷劫N片機(jī)的取料位置。

（3）貼片機(jī)通過(guò)吸嘴吸取元器件，并根據(jù)編程的坐標(biāo)將元器件準(zhǔn)確地貼裝到 PCB 板上的焊盤上。貼片過(guò)程應(yīng)確保元器件的位置準(zhǔn)確、方向正確，無(wú)偏移、漏貼、錯(cuò)貼等問(wèn)題。

4.回流焊接

（1）將貼好元器件的 PCB 板放入回流焊機(jī)中。回流焊機(jī)通過(guò)加熱區(qū)、保溫區(qū)和冷卻區(qū)等不同溫度區(qū)域。

（2）在加熱區(qū)，PCB 板和元器件被逐漸加熱，使錫膏中的焊料熔化。在保溫區(qū)，焊料保持熔化狀態(tài)，使焊料與 PCB 板上的焊盤和元器件引腳充分浸潤(rùn)。在冷卻區(qū)，PCB 板和元器件被迅速冷卻，使焊料凝固，形成牢固的焊點(diǎn)。回流焊接后的焊點(diǎn)應(yīng)光滑、飽滿，無(wú)虛焊、假焊、連焊等問(wèn)題。

5.檢測(cè)與返修

（1）對(duì)回流焊接后的 PCB 板進(jìn)行檢測(cè)，常用的檢測(cè)方法有目檢、AOI（Automated Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試）、FCT（Functional Circuit Test，功能測(cè)試）等。目檢主要檢查 PCB 板的外觀是否有缺陷，如元器件是否貼裝正確、焊點(diǎn)是否良好等。AOI 利用光學(xué)原理對(duì) PCB 板進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出元器件的偏移、漏貼、錯(cuò)貼、焊點(diǎn)的缺陷等。ICT 和 FCT 則分別對(duì) PCB 板的電氣性能和功能進(jìn)行測(cè)試。

（2）對(duì)于檢測(cè)出有問(wèn)題的 PCB 板，進(jìn)行返修。返修通常包括拆除有問(wèn)題的元器件、清理焊盤、重新貼裝和焊接元器件等步驟。

6.清洗與包裝

（1）對(duì)檢測(cè)合格的 PCB 板進(jìn)行清洗，去除板上的殘留錫膏、助焊劑等雜質(zhì)。清洗可采用溶劑清洗、水清洗或免清洗等方法，具體根據(jù)產(chǎn)品要求和環(huán)保要求選擇。

（2）將清洗后的 PCB 板進(jìn)行包裝，以便運(yùn)輸和存儲(chǔ)。包裝應(yīng)采用適當(dāng)?shù)姆绞?，確保 PCB 板在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中不受損壞。